来源：ittbank 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。▲全球半导体产业链收入构成占比图1设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到汽车)到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；2设备：自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；3材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；4制造：全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响...
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2019年7月24日下午，上海市稀土协会会同上海工业商务展览有限公司一起赴青浦区拜访了中广核俊尔上海新材料有限公司。了解企业参加今年工博会新材料展的情况，并就新品发布会的内容，优势、特色向企业进行了宣传和推介。同时也对上海市有关新材料产业的政策作了宣贯。企业负责人认真听取介绍后，表示将于高层领导讨论后尽快给予回复。 参加本次活动的有，上海市稀土协会秘书长吴建思、副秘书长崔中倪，上海工业商务展览有限公司夏文博、中广核俊尔上海新材料有限公司技术部部长沈岳新、高级研发工程师刘艺、办公室陈玲等。
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2019年7月25日上午，上海市稀土协会秘书长吴建思和副秘书长崔中倪，赴中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室调研，主要目的是学习、宣传和讨论。 微系统所刘卫丽研究员专门就稀土在集成电路中的应用方向，稀土抛光功能材料在集成电路中卡脖子的情况，以及国内外集成电路抛光产业的市场情况等问题作了详细的分析和解答，集成电路芯片制造离不开稀土功能材料。 吴秘书长就建议成立上海稀土功能复合材料科创中心，以建立稀土功能复合材料基因岛、产业联盟组团模式和扩大专家朋友圈作了交流和设想，并就上海新材料有关政策作了宣贯，同时针对大家共同感兴趣的一些内容作了深入探讨，为后续工作开展达成了共识。
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2019年7月24日下午，上海市稀土协会会同上海工业商务展览有限公司一起赴青浦区拜访了中广核俊尔上海新材料有限公司。了解企业参加今年工博会新材料展的情况，并就新品发布会的内容，优势、特色向企业进行了宣传和推介。同时也对上海市有关新材料产业的政策作了宣贯。企业负责人认真听取介绍后，表示将于高层领导讨论后尽快给予回复。 参加本次活动的有，上海市稀土协会秘书长吴建思、副秘书长崔中倪，上海工业商务展览有限公司夏文博、中广核俊尔上海新材料有限公司技术部部长沈岳新、高级研发工程师刘艺、办公室陈玲等。
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